新闻中心

EEPW首页 > 电源与新能源 > 新品快递 > Vishay推出采用MicroSMP封装的FRED Pt超快恢复整流器,具更高功率密度和效率

Vishay推出采用MicroSMP封装的FRED Pt超快恢复整流器,具更高功率密度和效率

作者:时间:2019-09-25来源:电子产品世界收藏

日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出采用eSMP?系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt?,包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm,高度仅为0.65 mm,可取代SMA封装节省空间。此外,还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201909/405189.htm

日前发布的器件采用体积更小的?MicroSMP?封装,典型额定电流与?SMA?封装相当,具有更高功率密度,PCB?占用空间节省?57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计,大面积金属垫片有利于散热,热性能极为出色,FRED Pt?技术实现?13ns?超快恢复时间,Qrr?降至?11nC,在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。

整流器通过?AEC-Q101?认证,1 A条件下正向压降低至0.72 V,有效降低功耗,提高效率,适用于汽车引擎控制单元 (ECU)、防抱死刹车系统 (ABS)、HID?和?LED?照明、通信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC?转换器、续流二极管,以及功率因数校正电路。

VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮湿敏感度等级达到?J-STD-020?标准?1?级,LF?最高峰值为?+260°C。器件符合?RoHS?标准,无卤素,适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 (AOI)。

器件规格表:

器件

IF(AV)

V(BR) ?

VF ? at IF at TJ典型值

trr ? 典型值(1)

Qrr典型值 (2)

AEC-
?
Q101

(A)

(V)

(V)

(A)

(ns)

(nC)

VS-1EQH01HM3

1

100

0.72

1

13

11

Y

VS-1EQH02HM3

1

200

0.72

1

13

11

Y

VS-2EQH01HM3

2

100

0.82

2

19

15

Y

VS-2EQH02HM3

2

200

0.82

2

19

15

Y

VS-1EQH01-M3

1

100

0.72

1

13

11

N

VS-1EQH02-M3

1

200

0.72

1

13

11

N

VS-2EQH01-M3

2

100

0.82

2

19

15

N

VS-2EQH02-M3

2

200

0.82

2

19

15

N

(1) TJ = 25 °C, IF ? = 1 A, dlF/dt = 50 A/μs, VR = 30 V

(2) TJ = 25 °C, IF ? = 额定电流, dlF/dt = ? 200 A/μs, VR = 100 V

新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产,大宗订货供货周期为8周。

1569377522493206.jpg



关键词: 快速恢复 整流器

评论


相关推荐

技术亚博IM电竞

关闭